• सेमीकंडक्टर-फेब्रिकेशन- यह चिप निर्माण में उपयोग होता है यह एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें वेफर्स को एकीकृत सर्किट (आइसी) में बदला जाता हैं।
• सेमीकंडक्टर-पैकेजिंग- इसका मुख्य कार्य सेमीकंडक्टर चिप को बाहरी खतरों एवं पर्यावरणीय प्रभाव से बचाता है। यह चिप को विद्युत और यांत्रिक रूप से सक्रिट वोल्ट से जोड़ता है।